联瑞新材：公司有小批量产品用于UF底层封装

(资料图片仅供参考)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司产品可以用于CoWoS封装吗？

联瑞新材（688300.SH）6月15日在投资者互动平台表示，公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

（文章来源：每日经济新闻）

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